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‘종전 협상 급물살’ 보도에 이란도 뒷받침···호르무즈 해협 개방·통제권 놓고는 이견

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작성자 행복한 댓글 0건 조회 1회 작성일 26-05-27 13:04

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미국과 이란 간 전쟁 종식을 위한 협상이 급물살을 타고 있다는 도널드 트럼프 미국 대통령의 발표에 이어 이란에서도 이를 뒷받침하는 보도가 이어지고 있다. 다만 호르무즈 해협 개방과 통제권, 핵 협상 등을 둘러싸고 미국과 다른 목소리가 나오고 있어 최종 합의까지는 난항이 예상된다.
이란 준관영 타스님통신은 24일(현지시간) 이란과 미국 간 잠재적 양해각서(MOU) 초안에 모든 전선에서의 전쟁 종식과 미국의 해상 봉쇄 30일 내 철회, 호르무즈 해협 통항 30일 내 정상화, 이란산 원유에 대한 제재 해제 등이 담겼다고 보도했다.
관영 파르스통신도 MOU 초안에 미국과 동맹국이 이란과 그 동맹국을 공격하지 않고, 이란 또한 미국과 동맹국을 공격하지 않는다는 내용의 ‘상호 공격 자제’ 조항이 담겼다고 전했다. 에스마일 바가이 외무부 대변인 역시 이란 국영 IRIB 방송을 통해 “현재 MOU 최종 확정을 위해 노력하고 있다”며 합의가 진행되고 있음을 시사했다.
전날 도널드 트럼프 대통령이 SNS를 통해 “미국과 이란 그리고 다양한 국가 간 협정이 대체로 협상에 이르렀으며 최종 확정만 남았다”고 발표한 내용을 일부 확인한 셈이다. 같은 날 파이낸셜타임스(FT)는 양측이 14개 조항이 담긴 MOU 초안을 바탕으로 세부 조항을 조율하고 있다고 보도했다.
그러나 협상이 진행 중이라는 공통점을 제외하면 미국과 이란의 발표에는 온도 차가 감지된다. 호르무즈 해협을 둘러싼 입장 차가 크다. 트럼프 대통령은 “합의가 이뤄지면 호르무즈 해협이 다시 개방될 것”이라고 밝혔다. 미 매체 액시오스도 MOU에 ‘호르무즈 해협의 통행료 없는 개방’이 담겼다고 전했다.
그러나 타스님통신은 “미국과 합의가 이뤄진다고 해도 호르무즈 해협은 전쟁 이전 상태로 복귀하지 않을 것”이라며 “이란은 호르무즈 해협에 대한 주권을 다양한 방식으로 행사할 것이며 세부 내용은 추후 발표한다”고 보도했다. 통행료 부과 등 해협에 대한 이란의 권한은 그대로 행사하겠다는 뜻으로 풀이된다.
해협을 개방하더라도 미국의 의무 이행이 전제조건이라는 점도 분명히 했다. 타스님통신은 이란혁명수비대(IRGC)의 입장을 대변하는 것으로 알려져 있다.
파르스통신도 해협 개방과 관련한 트럼프 대통령의 주장에 대해 “사실이 아니며 현실과 맞지 않는다”고 반박했다. 이어 “이란이 통항 선박 수를 전쟁 이전 수준으로 되돌리는 데 동의헀지만 이는 전쟁 이전과 같은 ‘자유 통항’을 의미하는 것은 아니다”라고 전했다.
핵 프로그램에 대해서도 강경한 목소리가 이어졌다. IRGC는 트럼프의 발언을 ‘선전’이라고 일축하며 이란이 핵 프로그램과 관련한 어떤 약속도 하지 않았다고 파르스통신을 통해 주장했다.
블룸버그통신은 양측의 견해차와 관련해 합의 가능성이 커졌다면서도 “호르무즈 해협 등 핵심 쟁점에서 여전히 큰 간극이 있다”고 평가했다.
SK하이닉스가 기존 모델 대비 열저항을 30% 이상 낮출 수 있는 차세대 HBM(고대역폭메모리) 냉각 기술 iHBM을 공개했다. SK하이닉스는 HBM5를 포함한 차세대 HBM에 기술을 적용할 계획이다.
SK하이닉스는 HBM 패키지에 일체형 냉각요소 ICE를 내재해 발열을 낮춘 ‘iHBM’ 기술을 26일 공개했다.
HBM은 적층단수 확대와 고속화를 통해 성능이 발전 중이지만 동시에 발열도 높아지는 문제가 있다. HBM을 대량으로 묶어 구동하는 인공지능(AI) 데이터센터도 발열을 완화시키는 것이 주요 과제로 떠올랐다. HBM과 GPU(그래픽처리장치) 등 AI 가속기를 연결하는 인터페이스의 발열 밀도를 제어하는 기술이 차세대 HBM 기술경쟁력이 될 것이라는 전망도 나온다.
iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어 열이 빠져나갈 전용 경로를 별도로 만든 것이 특징이다. 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮춰 고온·고부하 환경에서도 안정적 동작 특성을 유지할 수 있다.
양산 측면에서도 경쟁력이 있다. 이미 시장에서 검증된 공정을 적용해 안정적으로 대량 생산이 가능하다. 또 고객사의 기존 시스템 통합패키지(SiP) 환경과 높은 설계 호환성을 확보했다. 고객들은 큰 설계 변경 없이 모델을 도입할 수 있다.
SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용할 방침이다. 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족해 시스템 전반의 안정성과 운영 효율을 높일 것으로 기대된다.
이강욱 SK하이닉스 부사장은 “iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화를 위한 최적의 솔루션”이라면서 “AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하며 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다“고 말했다.

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