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인터넷가입사은품많이주는곳 검찰, ‘대출사기 혐의’ 양문석 의원 항소심서도 실형 구형

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작성자 행복한 댓글 0건 조회 35회 작성일 25-06-26 01:04

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인터넷가입사은품많이주는곳 검찰이 대출 사기 혐의로 1심에서 징역형의 집행유예를 선고받은 양문석 더불어민주당 의원의 항소심에서 실형을 구형했다.
수원고법 형사3부(김종기 고법판사) 심리로 24일 열린 양 의원의 항소심 재판에서 검찰은 특정경제범죄가중처벌법상 사기 및 사문서위조 및 행사 등 혐의에 대해 징역 3년을, 공직선거법 위반 혐의에 대해 징역 6개월을 각각 구형했다. 또 공범으로 기소된 아내 A씨에게는 징역 5년을 구형했다.
검찰은 “계획적 사기 범행인 점을 고려해 피고인들에게 전부 유죄를 선고해달라”고 밝혔다.
양 의원의 변호인은 이날 “새마을금고의 개인 사업자 대출은 관행적으로 이뤄진 것이고 검찰은 수많은 유사 사례 중 유독 피고인 사례만 선별해 기소했다”며 “이는 형사소송법상 기소 편의주의의 한계를 넘어선 공소권 남용에 해당한다”고 주장했다.
이어 “양문석 피고인은 대출 과정에 직접 관여하지 않았으며 대출자(배우자) 행위에 동의했을 뿐”이라며 “사건 당시엔 공직 취임을 준비하던 중으로 불법성을 인식했다면 불법 대출을 받지 않았을 것”이라고 밝혔다.
양 의원은 최후 진술에서 “지난 총선 당시 제가 야당 후보가 아니고 여당 후보였다면 과연 이 대출 사건으로 한 가정이 멸문지화 상태로 여기까지 왔을까 생각한다”며 “하지만 우리 가족이 빌미를 준 것도 부인할 수 없다. 이미 집은 샀고 빚은 많고 이자는 높아서 이자를 줄이려는 당시 절박함 때문에 결국 새마을금고의 호객 행위에 유혹당한 것”이라고 말했다.
양 의원과 A씨는 2021년 4월 서울 서초구 아파트 구매자금 명목으로 대학생 자녀가 정상적으로 사업을 하는 것처럼 속여 수성새마을금고로부터 기업 운전자금 대출금 11억원을 편취한 혐의로 지난해 9월 기소됐다.
그는 제22대 총선을 앞두고 해당 의혹이 불거지자 지난해 3월 자신의 페이스북에 허위 해명 글을 게시하고, 총선 후보자 등록 시 배우자가 공동으로 소유한 서초구 아파트 가액을 실거래보다 축소 신고해 공표한 혐의도 받는다.
앞서 1심은 양 의원의 특경법 사기 혐의에 대해 징역 1년 6개월에 집행유예 3년을, 공직선거법 위반 혐의에 대해 벌금 150만원을 선고했다. 사문서 위조 및 행사 혐의에 대해선 무죄를 선고했다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다. 간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다. LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.
LG이노텍은 코퍼 포스트 기술을 확보하면서 글로벌 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’ 기판 1위 입지를 한층 확고히 할 것으로 기대하고 있다.

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