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경남도, 어민과 함께 하는 ‘4도 3어촌’ 체험단 모집

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작성자 행복한 댓글 0건 조회 1회 작성일 26-06-01 12:29

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경남도는 실제 어업인들과 함께 바다로 나가는 ‘4도 3어촌’ 어선어업 체험 행사 참가자를 모집한다고 1일 밝혔다.
‘4도 3어촌’은 경남도가 2024년 전국 최초로 선보인 귀어귀촌을 유도하는 행사이다.
이 행사는 도시민에게 경남 바다의 매력을 알리기 위해 나흘은 도시에서 생활하고 사흘은 어촌에서 머무르며 어업과 어촌 생활을 체험하는 방식으로 운영된다.
특히 기존 단순 갯벌 체험이나 조개 줍기 중심의 단순 체험 수준을 넘어, 현지 어업인의 어선에 승선해 조업 과정을 경험하는 ‘최고급형 생활 체험’이 특징이다.
올해 프로그램은 총 2회에 걸쳐 운영된다. 6월에는 어선어업 체험, 9월에는 양식업 체험 행사가 각각 진행될 예정이다. 첫 번째 프로그램인 어선어업 체험은 6월 19일부터 21일까지 2박 3일간 사천 중촌마을 일원에서 열린다.
참가자로 선정되면 어선어업 이론, 위판장 경매, 통발 어구 제작·실습 또는 체험, 선외기 운전법 등 어업인의 일상을 그대로 경험하게 된다. 또 수십 년 경력의 베테랑 선장들이 멘토로 참여해 어선 운항 기술과 귀어 시 꼭 알아야 할 실전 정보도 생생하게 들려줄 예정이다.
신청 대상은 경남도 귀어귀촌에 관심 있는 만 18세 이상 도시민이며, 신청 기간은 6월 1일부터 6월 10일까지다. 모집 인원은 접수 기준 선착순 10명으로 참가비는 무료이며 숙식도 제공된다. 신청 방법은 경남도 귀어귀촌지원센터 누리집에서 신청하면 되면 된다.
전년도 한 참가자는 “어업에 대한 막연한 생각을 하고 있다가 이번 체험을 통해 귀어 후 경제활동 등 생계를 유지할 방법과 실질적인 자신감을 얻어 귀어·귀촌에 대한 구체적인 계획에 도움이 됐다”라고 말했다.
“우리는 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 없이도 칩 제조 역량을 개선하는 길을 찾았다.”
중국 IT기업 화웨이의 허팅보 반도체사업부 사장(하이실리콘 대표)의 선언이 글로벌 반도체 업계에 파장을 일으키고 있다. 허 사장은 지난 25일 상하이에서 열린 국제회로시스템심포지엄(ISCAS 2026) 기조연설에서 2031년부터 1.4나노 공정 첨단 칩을 생산하겠다고 밝혔다. 그간 반도체 산업의 문법으로 신봉되어온 ‘무어의 법칙’(Moores’ Law)을 대체하는 ‘타우의 법칙’을 제시하기까지 했다. 과연 화웨이의 발표대로 중국은 미국의 제재로 가로막힌 EUV 장비 없이도 첨단 칩을 양산해낼 수 있을까.
반도체 산업은 ‘반도체 집적회로의 트랜지스터 숫자가 2년마다 2배씩 늘어난다’는 무어의 법칙을 근간으로 삼아왔다. 트랜지스터를 점점 작게 만들고 밀도를 높이며 회로 선폭을 줄임으로써 성능을 끌어올리는 게 핵심이다.
화웨이판 타우의 법칙의 핵심은 초미세화를 통해 트랜지스터 집적도를 높이는 대신, 신호 전달 시간을 줄이는 데 집중한다. 그리스 문자 타우(τ)는 물리학에서 ‘시간상수’를 의미한다. 회로를 마치 종이를 접듯이 수직으로 쌓는 ‘로직폴딩’ 기술을 활용해 이동 거리를 줄이면 신호 전달 시간도 줄어들어 성능도 개선될 수 있다는 게 화웨이의 주장이다.
이미 작아질 대로 작아진 트랜지스터 집적도를 늘리는 것, 즉 무어의 법칙이 한계에 다다랐다는 지적이 제기돼왔다. 3나노 이하 최첨단 반도체 제조를 위한 필수 장비인 EUV 없이는 트랜지스터 축소가 사실상 불가능하다. 타우의 법칙은 미국의 수출통제로 EUV를 들여올 수 없는 중국이 돌파구로 찾은 해법인 셈이다.
화웨이는 최근 6년간 총 381종의 칩을 이런 방식으로 설계, 양산했다고 밝혔다. 또한 올해 가을 로직폴딩 설계 기술을 차세대 모바일 칩 기린(Kirin)에 처음 도입하고, 같은 시기 출시되는 신제품 스마트폰 ‘메이트’ 시리즈에도 탑재한다는 계획이다.
화웨이가 목표대로 2031년부터 1.4나노 칩 양산에 들어갈 경우 반도체 업계 판도에 지각변동이 일어날 수 있다.
특히 TSMC와 삼성전자의 파운드리 경쟁력을 위협할 수 있다. 2028년부터 1.4나노 양산에 들어가기로 한 TSMC나, 게이트올어라운드(GAA) 기술을 고도화해 2029년부터 1.4나노 양산을 목표로 하고 있는 삼성전자와의 격차가 2~3년 내로 좁혀지게 되기 때문이다.
다만 화웨이가 실제 양산이나 상용화에 성공할지 여부는 아직 미지수라는 지적도 나온다. 반도체를 접어서 쌓아올리는 방식이 발열에 취약하고 양산을 위한 안정적 수율을 달성하는 데도 어려움이 있을 것이란 관측이 나온다. 폴 트리올로 DGA컨설팅그룹 부회장은 CNBC에 “화웨이가 진정한 1.4나노 칩 제조에 필요한 공정, 수율, 전력, 열 관리, 소자 성능 문제를 모두 해결했다는 의미는 아니다”라면서 “화웨이가 엔지니어링 전략을 일종의 ‘법칙’으로 둔갑시키고 있다”고 말했다.
화웨이가 도널드 트럼프 행정부 1기인 2019년부터 미국의 첨단기술 제재의 주된 표적이 되어왔다는 점에서 이번 발표는 미·중 기술패권 전쟁의 맥락에서도 관심을 모은다.
미국 제재를 우회해 최종 목표인 ‘반도체 자립’으로 나아가는 길을 하나씩 보여주고 있다는 평가가 나온다.
권석준 성균관대 화학공학부 교수는 페이스북에서 화웨이의 기술 발표 배경에 대해 “미·중 정상회담에서 미국이 중국에 대한 반도체 제재를 풀지 않았는데 중국이 1.4나노 공정 기술을 확보했다는 정치적 메시지를 던진 효과를 내려 한 것”이라며 “한국이 화웨이가 발표한 로직폴딩 기술에 대해 과도하게 반응할 필요는 없지만, 그 기술의 이면에 있는 패키징 기술에 대해서는 신경 써야 하는 상황임은 맞다”고 말했다.
KB금융그룹은 인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온과 AI·금융 생태계 구축을 위한 업무협약을 맺었다고 27일 밝혔다.
리벨리온은 AI 연산용 신경망처리장치(NPU) 기술로 주목받는 반도체 설계회사다.
KB인베스트먼트가 2022년 리벨리온에 투자하면서 KB금융과 처음 인연을 맺었다. 리벨리온은 2023년 KB금융의 스타트업 육성 프로그램인 KB스타터스의 지원 대상으로도 선정됐다.
KB금융은 앞으로 리벨리온에 사업 운영과 자금 조달·관리 등에 필요한 금융서비스를 제공하고, 리벨리온은 KB금융의 AI 반도체 추론 인프라 구축을 돕기로 했다. 두 회사는 국내 AI 생태계 발전을 위한 사업도 함께 발굴할 계획이다.
KB금융 관계자는 “이번 협약을 계기로 더욱 다양한 기술 기업들과 협업해 AI 분야에서 경쟁력을 강화할 것”이라고 말했다.

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