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제주 공무원, 자녀와 함께 출근해 근무한다

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작성자 행복한 댓글 0건 조회 16회 작성일 26-02-19 12:28

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제주도가 겨울방학 기간 공직자가 자녀와 함께 출근하는 프로그램을 운영한다.
도는 오는 23일부터 27일까지 어린이집·유치원(어린이집) 자녀를 둔 공직자가 자녀와 함께 출근해 근무하는 ‘어나더+아이함께’ 프로그램을 진행한다고 18일 밝혔다.
도는 이달 초 참가자를 모집해 공직자·공공기관 직원 30명의 자녀 31명을 최종 선발했다. 프로그램은 제주시 제주소통협력센터와 서귀포시 육아종합지원센터 두 곳에서 운영된다.
참여 공직자는 센터 내 워킹존에서 클라우드 기반 원격근무 시스템을 활용해 업무를 수행한다. 자녀들은 전문 강사가 진행하는 그림책 놀이, 제주 신화 이야기, 요리·공예 체험 등 창의활동 프로그램에 참여한다.
이번 동계 운영은 서귀포시 거점 신설, 지방공공기관 참여 대상 확대, 자치경찰단 협업 교육 프로그램 도입 등을 시도했다. 새롭게 선보이는 자치경찰단 협업 안전교육에서는 가상현실(VR) 기기를 활용한 실감형 교통안전 수칙 체험, 교통 안전 메시지를 담은 핀배지 만들기 등을 진행한다.
또 점심시간에는 지역 상권 활성화를 위해 참여자들이 인근 전통시장과 식당을 이용하도록 안내할 방침이다.
도는 참여자 만족도 조사를 실시해 올 여름 운영 계획 수립과 신규 정책 개발 등에 반영할 계획이다.
도 관계자는 “방학 중 돌봄 공백을 해소하면서도 업무 연속성을 유지할 수 있도록 설계한 전국 최초의 공간혁신형 돌봄 모델”이라면서 “이번 운영이 공공영역을 넘어 민간과 지역사회로 확산돼 저출산·돌봄 문제 해결에 기여하는 선도 모델이 되기를 기대한다”고 말했다.
삼성전자와 SK하이닉스가 11일 양산 출하를 앞둔 자사 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 품질력에 자신감을 보였다.
마이크론의 HBM4 납품 지연 전망으로 초기 공급 경쟁이 삼성·SK ‘2파전’으로 좁혀진 가운데 두 회사는 차세대 HBM 기술 혁신도 주도하겠다는 구상을 밝혔다.
이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에서 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 기조연설을 통해 메모리 기술과 파운드리, 패키징 역량을 모두 갖고 있다는 점을 강조하며 “통합적인 AI 시스템 아키텍처”를 통한 “코옵티마이제이션(Co-optimization·공동 최적화)” 달성을 목표로 제시했다.
설 연휴 이후 업계 최초로 양산 출하 예정인 삼성전자 HBM4는 최선단인 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 적용해 데이터 처리 속도 등을 크게 끌어올렸다.
송 사장은 연설에 앞서 취재진과 만나 “세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것”이라고 강조했다.
송 사장은 올해가 피지컬AI 시대로 접어드는 원년이 될 것이라며, 성능과 전력 효율을 극대화한 차세대 HBM 기술도 언급했다.
고객사 맞춤형 c(커스텀)HBM, 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 칩 위에 HBM을 수직으로 쌓는 zHBM이 그것이다.
송 사장은 zHBM이 대역폭과 전력 효율을 HBM4 대비 4배 높일 것이라고 설명했다.
또 차세대 HBM 개발을 위해 칩과 칩을 직접 접합하는 핵심 패키징 기술인 ‘하이브리드 코퍼 본딩(HCB)’을 도입하겠다고도 밝혔다.
이어 기조연설에 나선 이성훈 SK하이닉스 R&D(연구·개발) 공정담당 부사장은 메모리 산업이 “기술 변곡점”을 맞았다며 기술 혁신과 AI 기반 협업 생태계 구축의 중요성을 강조했다.
이 부사장은 “현재 D램은 10나노급 초미세 공정에 진입했고, 낸드는 초고적층 경쟁으로 인해 기술 난도가 급격히 올라가고 있다”며 SK하이닉스가 개발 주기를 유지하기 위해 여러 세대 제품에 적용될 수 있는 ‘테크 플랫폼’ 개념을 도입했다고 소개했다.
이 부사장은 동시에 ‘AI 기반 R&D로의 전환’을 통해 기술 변곡점에 대응한 체질 개선이 필요하다고 말했다. 그는 AI 기술을 도입해 신소재 탐색 시간을 400분의 1 수준으로 줄이고, 엔비디아와의 공정 협력 과정에서 실험 횟수도 10분의 1로 줄였다고 했다.
4세대 및 5세대 HBM(HBM3·HBM3E)을 사실상 엔비디아에 독점 공급했던 SK하이닉스는 현재 HBM4 최적화 단계를 거의 마무리하고 양산 출하를 준비 중인 것으로 알려졌다.
최태원 SK그룹 회장은 지난 5일(현지시간) 미국 샌프란시스코의 한 치킨집에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 ‘치맥 회동’을 하며 HBM4의 안정적인 공급에 대한 공감대를 형성한 것으로 전해졌다.

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